飞腾携手联想开天发布AIPC，内置十亿级大模型，12月5日,联想开天携手飞腾正式发布联想开天M90fG1sAIPC元启版,该产品搭载飞腾最新一代桌面CPU飞腾腾锐D3000,是飞腾平台首款内置大模[详情]

光通信上车，相关方案已就位，光通信在汽车智能化中的崛起：趋势与挑战光通信技术早已在电信和数据中心等领域广泛应用，而随着2022年底AI浪潮的兴起，数据中心对高速通信的需求激增，推动光通信产业链再度升温，800G光模块一度[详情]

抢占“第三代家庭投影”制高点，投影光阀3LCoS有何过人之处？，2024年中国投影机市场：机遇与挑战并存2024年，中国投影机市场在持续发展的同时，也面临着一些新的挑战。在第四届CSPC中国智能投影产业峰会上，中国电子视[详情]

ROHM开发出更小的通用贴片电阻器新产品“MCRx系列”，~同等额定功率产品尺寸小一号，并保证长期稳定供应~全球知名半导体制造商ROHM（总部位于日本京都市）在其通用贴片电阻器“MCR系列”产品阵容中又新增了助力应用产[详情]

商务部：加强相关两用物项对美国出口管制；凯世通回应被美国列入实体清单，1.苹果承诺投资印尼10亿美元以解除iPhone16销售禁令印尼政府近日表示，苹果公司已提出一项价值10亿美元的投资计划，旨在解除印尼对其iPho[详情]

全流程国产化！这款CMOS图像传感器性能依然强大，近年来，5000万像素图像传感器逐渐成为智能手机主摄的主流选择，国内外厂商纷纷推出相关产品，尤其是国内厂商凭借这些传感器在高端旗舰市场中取得了显著突破，成功抢占了部分索尼和三星的市场份[详情]

亚马逊启动“登月”计划，目标部署10万颗自研AI芯片，近日，有消息称，为减少对英伟达芯片的依赖，亚马逊正在推进一项名为“登月”（Moonshot）的内部计划，旨在加速研发新一代AI芯片Trainium2。据悉，这款芯片正在亚马逊位于得[详情]

固态继电器将伴随储能行业腾飞，固态继电器（SolidStateRelay，SSR）是一种广泛应用于电力系统中的关键器件，主要用于控制高压、大电流电路，并提供多种保护功能，如过载保护、短路保护、接地故障保护等。其集成了先进的电子电路[详情]

在当前全球半导体竞争愈发激烈的背景下，景嘉微最新推出的JM11显卡芯片成功流片，预示着国产GPU技术的又一次重要突破。这款芯片不仅在性能上具备强大优势，还拥有广泛的应用前景，涵盖图形工作站、云桌面及云游戏等多个领域。随着JM11的问世，景嘉[详情]

紫光展锐入局UWB芯片！首选落地应用竟是车载雷达？，自2019年苹果在iPhone11上首次搭载UWB（超宽带）技术以来，UWB引发了广泛关注。然而，近年来UWB在消费端的应用进展较为缓慢。从定位标签到智能电视的方向遥控，UWB的应[详情]

特斯拉带火“端到端”智驾，国内车企加速上车，2024年1月，特斯拉开始大规模推送FSDV12，“端到端”智能驾驶技术由此成为汽车行业的焦点。小鹏、理想、智己、商汤等公司也相继推出自家的端到端方案，推动智能驾驶技术迈向新阶段。[详情]

2024传感器大会分会场——车规级半导体产业发展大会成功举办，2024年12月1日，为期两天的2024传感器大会在河南郑州举行，聚焦全球传感器科技产业发展，助推中国中西部地区智能传感器基[详情]

芯原与LVGL携手为可穿戴设备等应用提供先进的GPU加速，在LVGL图形库中新增芯原3D与VGLite2.5DGPU技术支持，赋能广泛的嵌入式应用202[详情]

德州仪器推出可实现边缘AI的新型MCU，[详情]

智能底盘持续发展，底盘域MCU的国产机会，随着智能汽车时代的到来，自动驾驶和智能座舱成为感知升级的核心，但底盘作为汽车的基础，决定了乘坐舒适性和行驶安全性，始终是不可忽视的关键部分。伴随整车电子电气架构的演进，传统机械底盘逐渐融入更多[详情]

MCU厂商积极拥抱AI，瑞萨/ST/恩智浦等企业有啥特色？，2023年全球MCU市场规模约282亿美元，并预计到2028年将以5.5%的年复合增长率增长至388亿美元。在这一过程中，边缘AI成为重要的市场增长点。根据Gartner预测[详情]

江波龙：LPDDR5量产，LPDDR5X在研，AI端侧落地促消费电子回弹，近年来，江波龙在自研芯片和先进模组的研发及出货方面取得了显著进展，在企业级存储和车规级存储等领域积极拓展业务，取得了良好的市场表现。近日，江波龙分享了其相关业务[详情]

储能系统的“指挥官”——功率驱动芯片，功率驱动芯片：高效电力转换的核心功率驱动芯片（PowerDriverICs）是一种专为处理高功率信号而设计的集成电路，能够将输入电能转换为所需的功率输出，用于驱动各种负载。其核心[详情]

罗姆SoC用PMIC被无晶圆厂半导体制造商Telechips的新一代座舱电源参考设计采用，罗姆SoC用PMIC被无晶圆厂半导体制造商Telechips的新一代座舱电源参考设计采用~计划于2025年开始向欧洲汽车制造商供[详情]

AI带动HBM、LPDDR5畅旺，明年内存市场预判，AI驱动存储与半导体产业变革：2025年趋势展望在近日由TrendForce集邦咨询主办的MTS2025存储产业趋势研讨会上，分析师们围绕AI对存储及半导体产业的推动作[详情]